| 学科专业评审组： | 电子与通信技术组 | | 项目名称： | 基于腔式载板的异质器件高可靠一体化封装技术 |
| 提名单位： | 中共陕西省委军民融合发展委员会办公室 |
| 提名等级： | 二等奖 |
| 提名单位意见： | 该项目针对传统SiP产品制造门槛高、热设计困难、周期长、成本高、自主可控程度低等核心瓶颈，创新性的提出一种基于腔式载板的异质器件高可靠一体化封装技术，解决了大规模成品器件与裸芯片混合组装及散热的问题，突破了基于铜浆烧结工艺的高密度腔式基板研制技术难题，建立了基于腔式载板的非气密性组装工艺平台，研制且批量生产出多款微电路模块。
本项目研制难度大，创新性强，拥有多项自主知识产权，关键核心技术自主可控，整体技术达到国内领先、国际先进水平，开辟了一条高效、可靠、可规模生产的SiP模块集成新路径，具有广泛的应用前景，产生了显著的经济和社会效益，是一项兼具科技价值、经济价值与社会价值的突破性成果。
确认推荐材料真实有效，材料符合填写要求。主要完成单位和主要完成人对排序无异议。
推荐该项目为陕西省电子学会科技进步奖二等奖。
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| 项目简介： | 
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| 客观评价： | 
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| 应用情况和效益： | 
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| 主要知识产权和标准规范等目录： |  |
| 主要完成人： | - 姓名：袁海
排名：1
行政职务：无
技术职称：研究员
工作单位：西安微电子技术研究所
对本项目技术创造性贡献：项目负责人，负责从需求调研、方案提出、研产实施到售后维护的产品全生命周期开发工作。创新性地提出了一种基于腔式载板的异质器件高可靠一体化封装技术，突破了基于铜浆烧结工艺的高密度腔式载板研制，基于该结构的非气密性组装工艺平台的主要负责人。
创造性贡献对应的创新点：创新点1、创新点2、创新点3。
佐证材料：附件2、16、18、19、20、24、28、29、34；
曾获国家科技奖励情况：1、获奖时间：2024等级：/项目名称：中国航天科技集团工艺带头人
授奖部门：中国航天科技集团有限公司
2、获奖时间：2024等级：军事科学技术进步二等奖 项目名称：高可靠厚膜电子浆料
授奖部门：军科委
3、获奖时间：2022等级：国防科技进步二等奖 项目名称：航天用TSV三维集成技术及应用
授奖部门：工信部
4、获奖时间：2021等级：航天集团科技进步一等奖 项目名称：航天用TSV三维集成技术及应用
授奖部门：航天科技
5、获奖时间：2021 等级：/项目名称：中国航天科技集团青年拔尖人才
授奖部门：中国航天科技集团有限公司
6、获奖时间：2020等级：军队科学技术进步二等奖 项目名称：军用高性能处理SiP技术
授奖部门：军科委
- 姓名：李梦琳
排名：2
行政职务：无
技术职称：高级工程师
工作单位：西安微电子技术研究所
对本项目技术创造性贡献：产品负责人，负责产品整体方案的提出及实施， 提出了基于开腔有机基板的系统级封装结构，负责结构设计、测试开发、可靠性验证、产品推广等多项工作，研制出多款该结构产品并完成设计定型。
创造性贡献对应的创新点：创新点1、创新点2、创新点3
佐证材料：附件1、8-13、21-23、26、27、35
曾获国家科技奖励情况：获奖年度：2025年 奖种：航天九院771所技术创新优秀项目 等级：二等奖 项目名称：基于开腔有机基板的系统级封装技术研究 - 姓名：赵国良
排名：3
行政职务：无
技术职称：高级工程师
工作单位：西安微电子技术研究所
对本项目技术创造性贡献： 本项目工艺负责人，负责工艺方案制定及实施，负责基于腔式载板的非气密性组装工艺平台关键技术攻关工作，负责用户处焊接技术支持等工作。
创造性贡献对应的创新点：创新点1、创新点3
佐证材料：附件2、3、16、18、21-25、30、34、36
曾获国家科技奖励情况：获奖年度：2020年 奖种：航天科技集团有限公司第九研究院科学技术进步奖 等级：特等奖 项目名称：TSV三维立体集成技术及军民融合应用
获奖年度：2023年 奖种：陕西省人民政府科学技术进步奖 等级：二等奖 项目名称：自主可控星弹载计算机系统微小型化集成关键技术
- 姓名：张军
排名：4
行政职务：无
技术职称：高级工程师
工作单位：西安微电子技术研究所
对本项目技术创造性贡献：负责基于腔式载板的系统集成结构热学、力学及多应力耦合条件下的可靠性仿真，负责键合工艺可靠性验证。
创造性贡献对应的创新点：创新点2，创新点3
佐证材料：附件15、26、32、33、35
曾获国家科技奖励情况：获奖一：获奖时间：2024年；等级：科学技术进步三等奖；项目名称：120W抗辐照DCDC变换器设计关键技术；授奖部门：航天科技集团有限公司；
获奖二：获奖时间：2023年；等级：陕西省科技工作者创新创业大赛；项目名称：拥有自主知识产权的硅基氮化镓射频开关芯片；授奖部门：陕西省科学技术协会、陕西省工业和信息化厅等； - 姓名：陈龙飞
排名：5
行政职务：无
技术职称：高级工程师
工作单位：西安微电子技术研究所
对本项目技术创造性贡献：参与设计了JBC01G型总线控制SiP 电路，完成项目的方案设计及实施，在项目研制过程中担任产品详细设计与可靠性提升，是企业标准《微电路模块设计工艺基线》的主要完成人。
创造性贡献对应的发明点：发明点1、发明点3
佐证材料：附件16、26、27、35
曾获国家科技奖励情况： - 姓名：薛亚慧
排名：6
行政职务：无
技术职称：研究员
工作单位：西安微电子技术研究所
对本项目技术创造性贡献：本项目工艺指导，负责制定工艺方案并监督实施，负责基于腔式载板的非气密性组装工艺平台关键技术攻关，是所标《微电路模块设计工艺基线》的主要编写人。
创造性贡献对应的创新点：创新点1、创新点3
佐证材料：2、16、25、30、34
曾获国家科技奖励情况：获奖年度：2020年 奖种：航天科技集团有限公司第九研究院科学技术进步奖 等级：特等奖 项目名称：TSV三维立体集成技术及军民融合应用 - 姓名：孙程程
排名：7
行政职务：无
技术职称：高级工程师
工作单位：西安微电子技术研究所
对本项目技术创造性贡献：项目参与者，主要负责电信号仿真及可靠性验证工作，参与提出一种用于混合集成电路寿命预计试验的测试芯片，有助于对系统集成结构的可靠性进行定量评估，参与编写微电路模块设计工艺基线。
创造性贡献对应的发明点：创新点1、创新点3。
佐证材料：附件1、附件15
曾获国家科技奖励情况： - 姓名：雷雨辰
排名：8
行政职务：无
技术职称：高级工程师
工作单位：西安微电子技术研究所
对本项目技术创造性贡献：是项目有机基板研制生产负责人，在项目中担任腔式载板的研制及可靠性评估工作，参
与提出了一种铜浆塞孔印制板的制造方法及激光除胶技术，提出了一种微波盲槽外形铣切方法，优化有机基板结构及材料，对有机基板的翘曲控制、耐久性考核等工作进行大量研究。
创造性贡献对应的发明点：创新点2
佐证材料：附件15、附件17、附件37、附件38
曾获国家科技奖励情况：获奖年度：2022年 奖种：陕西国防科技工业系统青年创新创效大赛 等级：三等奖 项目名称：三位堆叠封装用飞线印制基板制作工艺优化 - 姓名：汤姝莉
排名：9
行政职务：无
技术职称：高级工程师
工作单位：西安微电子技术研究所
对本项目技术创造性贡献：在项目研制过程中担任组装工艺及元器件质量技术人员。
参与高密度组装工艺开发以及产品元器件质量评价，负责倒装焊接工艺优化、细间隙底部填充工艺研究、腔体基板可靠性及工艺评价等。
创造性贡献对应的发明点：创新点1、创新点3
佐证材料：附件2、18、25、29、30、34、36
曾获国家科技奖励情况： - 姓名：梁乾
排名：10
行政职务：无
技术职称：工程师
工作单位：西安微电子技术研究所
对本项目技术创造性贡献： 在项目研制过程中参与设计研发、测试系统设计等工作。
设计定型一款基于腔式载板的电机驱动模块，模块实现系统功能的同时，有效减小元器件布局尺寸，对基于腔式载板的系统级封装技术进行可靠性验证及推广使用，也为电机驱动类产品小型化、数字化、智能化提供解决方案。
创造性贡献对应的发明点：创新点1、创新点3。
佐证材料：附件11-13、15、26
曾获国家科技奖励情况：
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| 主要完成单位及创新推广贡献： | - 单位名称：西安微电子技术研究所
单位贡献：西安微电子技术研究所是本项目的主承单位，是国家唯一集计算机、集成电路和混合集成科研生产为一体的大型综合研究所。项目参与人员均为本单位职工。近年来充分利用计算机、集成电路和混合集成三大专业基础和资源优势，逐步形成了计算机、集成电路、混合集成三大产业齐头并进、军民融合、科学发展的良好格局。七七一所研制团队在充分调研市场需求的情况下，完成了模块的自主立项，启动了研制工作，形成了以设计、工艺、测试一体的研制团队，研制团队长期致力于基于腔式载板的异质器件高可靠一体化封装技术研究，开辟了一条高效、可靠、可规模生产的SiP模块集成新路径，形成了完整的批生产及筛选能力，建立了基于腔式载板的异质器件高可靠一体化封装工艺平台。整体技术达到国内领先、国际先进水平，已装配多个重点型号任务。同时，在七七一所市场部门的大力推广下，该模块及其衍生产品在国内多家单位完成了应用，形成了批量供货，经济效益可观。
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| 完成人合作关系说明： | 完成人合作关系说明：1
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