| 学科专业评审组: | 电子与通信技术组 | | 项目名称: | 高性能宽带射频前端芯片关键技术研究及产业化 |
| 提名单位: | 陕西省工业和信息化厅 |
| 提名等级: | 一等奖 |
| 提名单位意见: | 提名意见:该项目聚焦无人机数据传输、汽车数据传输、高速无线点对点通信、IoT(物联网)信息传输等产业需求,开展了高性能宽带射频前端芯片关键技术研究、系列产品开发及产业化,打破了国外相关产品的垄断。项目完成了等多款芯片的设计和产业化,已被成都天奥、芯慧联讯、深圳科通、陕西纽斯达通、长沙瑞芯电子等企业采用。项目提名材料齐全、规范,经完成单位公示,无知识产权纠纷,人员排序无争议,符合陕西省科学技术进步奖等奖提名条件。
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| 项目简介: | 

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| 客观评价: | 

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| 应用情况和效益: | 

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| 主要知识产权和标准规范等目录: | 

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| 主要完成人: | - 姓名:张博
排名:1 行政职务:董事长、总经理 技术职称:教授 工作单位:博瑞集信(西安)电子科技股份有限公司 对本项目技术创造性贡献:项目技术负责人,负责项目总体设计,制定项目整体规划、组织科研团队、统筹解决研发过程技术等关键点以及产业化。获得发明专利8项,参加制定国家标准4项。
支撑材料:
知识产权和标准规范第1,2,3,5,6,7,9,10项,客观评价第1,2,4,5项。 曾获国家科技奖励情况: 2015年获陕西省科技进步奖二等奖(第一完成人),2017年获西安市科技进步奖一等奖(第一完成人)。
国务院政府特殊津贴;国家高层次人才特殊支持计划(“万人计划”)科技创业领军人才(第八批),陕西省“特支计划”领军人才,西安市“5211”海外高层次创新人才,第七届西安青年科技人才奖,西安市民营经济高质量发展突出贡献企业家;第十八届“陕西青年五四奖章”。 - 姓名:张健鑫
排名:2 行政职务:部门经理 技术职称:高级工程师 工作单位:博瑞集信(西安)电子科技股份有限公司 对本项目技术创造性贡献:项目负责人,主要负责高效率射频微波芯片组电路架构预算设计,产品测试方案及应用方案设计,获发专利6项。
支撑材料:
知识产权和标准规范第1,2,3,5,6,7项,客观评价第1项。 曾获国家科技奖励情况: 主持航空通信电台项目,主持陕西省重大科技创新专项资金项目,主持第二代军用软件无线电项目。2021年入选西安英才计划青年人才。 - 姓名:刘维红
排名:3 行政职务:支部书记 技术职称:副教授 工作单位:西安邮电大学 对本项目技术创造性贡献:项目主要完成人之一,主要进行LCP高密度系统集成技术研究,实现了多层封装结构的设计和工艺的突破。获发明专利3项,EI论文4篇,SCI论文1篇,出版专著1部。
支撑材料:
知识产权和标准规范第8,9,10项。客观评价第2项。 曾获国家科技奖励情况: 2015年,获得陕西省科学技术奖二等奖;
2017年,获得西安市科学技术一等奖。 - 姓名:吴昊谦
排名:4 行政职务:产品经理 技术职称:工程师 工作单位:博瑞集信(西安)电子科技股份有限公司 对本项目技术创造性贡献:项目主要参与人,负责高效率射频微波芯片组电路架构仿真验证。获得发明专利4项。
支撑材料:
知识产权和标准规范第3,4,9,10项。客观评价第1项。 曾获国家科技奖励情况: 2017年,获得西安市科学技术一等奖,航空通信专用频率综合器芯片研究9/10;
2015年,获得陕西省科学技术奖二等奖,K波段航空通讯专用芯片组涉及技术研究9/10。 - 姓名:周朔南
排名:5 行政职务:总经理助理 技术职称:工程师 工作单位:博瑞集信(西安)电子科技股份有限公司 对本项目技术创造性贡献:项目主要参与人,负责项目管理,技术成果和应用推广。在项目管理,技术成果和产品结合,产品的应用推广方面做出了卓有成效的工作。 曾获国家科技奖励情况: 无
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| 主要完成单位及创新推广贡献: | - 单位名称:博瑞集信(西安)电子科技股份有限公司
单位贡献:本项目基于CMOS工艺,采用单片解决方案,实现了高性能宽带射频前端芯片设计,性能指标达到了国际同类产品先进水平。
1.主要技术创新
(1)基于CMOS工艺,采用单片解决方案,设计并实现了高性能宽带射频前端芯片;
(2)芯片频率接收发射范围介于100MHz~6GHz,性能指标达到了国际同类产品先进水平,实现高灵敏度、宽带、可配置的无线收发器;
(3)项目研发芯片涵盖大部分特许执照和免执照频段,支持的通道带宽范围为200kHz至56MHz,可覆盖多数无线通信(Wi-Fi,LTE,CDMA,GSM、5G、卫星互联网等)是现代航空通信系统中必不可少的组成核心部件;
2.应用推广情况
通过本项目获得国家发明专利10项,发表EI论文4篇,SCI论文1篇。2017年,“航空通信专用频率综合器研究”获得西安市科学技术一等奖,制定及修订国家标准4项,1项已发布。
- 单位名称:西安邮电大学
单位贡献:西安邮电大学作为合作单位,为了拓展芯片的应用场景,进行了LCP高密度系统集成技术的研究和技术攻关。
1.主要技术创新
(1)完成了多层LCP基板叠层工艺以及压合关键工艺参数的研究;
(2)进行了LCP芯片集成技术的研究;
(3)对芯片集成中激光开腔工艺参数进行了优化设计;
2. 应用推广情况
通过本项目获得国家发明专利3项,完成高水平论文4篇,并撰写《基于多层LCP基板的高密度系统集成技术》专著一部,培养30多名射频微波领域的研究生。
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| 完成人合作关系说明: | 完成人合作关系说明:1
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