| 学科专业评审组： | 材料科学组 | | 项目名称： | 高可靠性导热覆铜板开发与应用 |
| 提名单位： | 咸阳市人民政府 |
| 提名等级： | 三等奖 |
| 提名单位意见： | 该项目针对Mini LED等新型电子显示技术向高亮度、大尺寸、高密度集成方向发展带来的散热与可靠性瓶颈，围绕高导热覆铜板开展系统攻关，在树脂体系分子结构设计、导热填料复配与界面改性、层压工艺优化等方面取得多项技术突破：开发了特定导热填料的树脂组合物配方体系，实现填料种类、粒径分布及复配比例的精准调控，攻克高填充量下树脂流动性劣化与粘结强度下降的协同优化难题；建立填料硬度、吸油值对机械加工性与填胶性的影响规律，为配方设计提供理论指导；发明覆铜板高频高压可靠性测试装置，突破Mini LED载板在高湿热、高电压工况下绝缘失效的快速评价瓶颈。产品综合性能达国内领先水平，获授权发明专利4项、实用新型1项，制定国家标准1项，企业标准6项，发表学术论文6篇。
成果已应用于Mini LED直显和背光领域，有效解决高密度LED灯源集成条件下载板材料的散热与结构稳定性难题，新增产值16006.70万元。产品通过PCT等严苛可靠性测试，完成终端客户认证并批量供应，技术应用已满两年，经济社会效益显著。项目打破高端导热覆铜板在新型电子显示领域的技术壁垒，推动覆铜板材料向高导热、高可靠性方向升级，对提升我国新型显示产业链关键材料自主保障能力具有重要意义。
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| 项目简介： | 
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| 客观评价： | 
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| 应用情况和效益： |  |
| 主要知识产权和标准规范等目录： |  |
| 主要完成人： | - 姓名：熊博明
排名：1
行政职务：副总工程师
技术职称：工程师
工作单位：陕西生益科技有限公司
对本项目技术创造性贡献：项目总负责人，全面主持技术方案设计与产业化推进，主导导热树脂组合物配方体系开发，建立填料硬度、吸油值对机械加工性与填胶性的影响规律，获授权专利2项，发表学术论文2篇
曾获国家科技奖励情况：无 - 姓名：秦云川
排名：2
行政职务：研发工程师
技术职称：高级工程师
工作单位：陕西生益科技有限公司
对本项目技术创造性贡献：负责耐CAF可靠性技术攻关，参与导热填料复配与界面改性研究，负责粘结片填胶性调控技术开发，主导完成产品配方优化及工艺验证，获授权专利2项，发表学术论文1篇
曾获国家科技奖励情况：获咸阳市科学技术奖二等奖 1 项，项目为高可靠优异散热性 CEM-3 复合基覆铜板，2017 年获奖，排名第 1，证书号 16K21。 - 姓名：张记明
排名：3
行政职务：研发工程师
技术职称：高级工程师
工作单位：陕西生益科技有限公司
对本项目技术创造性贡献：参与树脂固化体系与玻纤布匹配性研究，参与制定国家标准1项，获授权发明专利3项
曾获国家科技奖励情况：获咸阳市科学技术奖一等奖 2 项 ——S2600E 复合基覆铜箔层压板（2010 年，证书 2009023D）、无卤高导热复合基覆铜板 ST210G（2015 年，证书 14K01-03）；获陕西省科学技术奖三等奖 2 项 ——S2600E 复合基覆铜箔层压板（2011 年，证书 2010-3-042-D1）、无卤高导热复合基覆铜板 ST210G（2016 年，证书 2015-3-032-D1） - 姓名：武伟
排名：4
行政职务：研发工程师
技术职称：高级工程师
工作单位：陕西生益科技有限公司
对本项目技术创造性贡献：参与导热树脂组合物配方设计，负责填料种类筛选与复配比例优化，获授权发明专利1项
曾获国家科技奖励情况：无 - 姓名：李凡
排名：5
行政职务：研发工程师
技术职称：工程师
工作单位：陕西生益科技有限公司
对本项目技术创造性贡献：负责树脂体系反应性调控研究，负责流动度测试与工艺参数优化，参与产品工程转化，发表学术论文1项
曾获国家科技奖励情况：无 - 姓名：季尚伟
排名：6
行政职务：研发主管
技术职称：高级工程师
工作单位：陕西生益科技有限公司
对本项目技术创造性贡献：参与产品结构设计与应用验证，负责产品可靠性测试及PCB加工验证，获实用新型专利1项
曾获国家科技奖励情况：2016年9月获得中共咸阳市委，咸阳市人民政府颁发的“咸阳市劳动模范称号”。 - 姓名：李志光
排名：7
行政职务：标准化主管
技术职称：高级工程师
工作单位：陕西生益科技有限公司
对本项目技术创造性贡献：负责项目标准化工作，主导国家标准制定，组织企业标准编制，参与产品应用推广与经济效益核算，发表学术论文1篇
曾获国家科技奖励情况：获咸阳市科学技术奖二等奖 1 项，项目为无卤高导热 CEM-3 覆铜板 ST215，2016 年获奖，排名第 1，证书号 15K17。
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| 主要完成单位及创新推广贡献： | - 单位名称：陕西生益科技有限公司
单位贡献：陕西生益科技有限公司作为本项目唯一完成单位，全面负责高可靠性导热覆铜板的研发、生产与推广应用。主要贡献如下：
（1）技术创新方面： 依托公司覆铜板研发平台，围绕Mini LED等新型电子显示领域对高导热、高可靠性覆铜板的需求，在树脂体系分子结构设计、导热填料复配与界面改性、层压工艺优化等方面开展系统攻关，开发了特定导热填料的树脂组合物配方体系，实现填料种类、粒径分布及复配比例的精准调控；建立填料硬度、吸油值对机械加工性与填胶性的影响规律，为配方设计提供理论指导；发明覆铜板高频高压可靠性测试装置，突破Mini LED载板在高湿热、高电压工况下绝缘失效的快速评价瓶颈。
（2）知识产权方面： 作为唯一权利人获授权发明专利4项、实用新型专利1项，制定国家标准1项、企业标准6份，发表学术论文6篇。
（3）应用推广方面： 完成产品从实验室研发到批量生产的全链条转化，产品已成功应用于Mini LED直显和背光领域，通过终端客户认证并实现批量供应。2021年6月至2023年12月期间，项目产品累计新增产值16006.70万元，经济社会效益显著。
（4）产业贡献方面： 项目成果打破了高端导热覆铜板在新型电子显示领域的技术壁垒，推动覆铜板材料向高导热、高可靠性方向升级，对提升我国新型显示产业链关键材料的自主保障能力具有重要意义。
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| 完成人合作关系说明： | 完成人合作关系说明：1
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