| 学科专业评审组： | 电子与通信技术组 | | 项目名称： | 硅基三维集成射频前端电路关键技术及应用 |
| 提名单位： | 陕西省电子学会 |
| 提名等级： | 二等奖 |
| 提名单位意见： | 本单位认真审阅了项目提名书及附件材料，确认所提供的材料真实有效，内容符合填写要求，我单位和项目完成单位都已对该项目的基本情况进行了公示，公示期间无异议。
该项目针对小型化射频前端应用，在国家自然科学基金、陕西省青年科技新星计划项目等项目的资助下，系统研究了硅基三维集成射频前端电路关键技术，发明了硅通孔器件高密度三维集成、射频电路一体化微型集成、射频微系统多场耦合及可靠性优化等技术，解决了硅基射频微系统信号完整性、小型化、多场耦合可靠性等难题，有效加快了射频前端系统的小型化、集成化和一体化进程。发表相关SCI检索论文45篇，授权专利26项，部分成果已经获得了产业化应用，取得了显著的经济效益和社会效益。根据《陕西省科学技术厅关于做好2025年度省科学技术奖提名工作的通知》，参照技术发明奖评定条件和评定标准，推荐该项目参评陕西省科学技术奖。 |
| 客观评价： | 
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| 应用情况和效益： | 
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| 主要知识产权目录： |  |
| 主要完成人： | - 姓名：王凤娟
排名：1
行政职务：党支部副书记
技术职称：教授
工作单位：西安理工大学
完成项目时所在单位：西安理工大学
对本项目技术创造性贡献：对本项目的3个发明点均做出了创造性贡献。针对三维高密度互连信号串扰问题，提出了重掺杂屏蔽新型TSV结构；针对高频电路损耗过大问题，提出了高阶补偿拓扑结构，实现了硅基七阶高带外抑制超宽带滤波器；针对三维集成系统焦耳热引起的应力过大、翘曲等可靠性问题，提出了基于热均衡分析的布局优化方法，实现了热应力优化、局部变形较小、温度降低、系统稳定性提高，解决了信号完整性、射频电路小型化、射频微系统可靠性等难题。附件1-1、1-3、6-2、6-3、6-4、6-5、6-6、6-7、7-1、7-2、7-3、9-1、9-2
- 姓名：尹湘坤
排名：2
行政职务：无
技术职称：副研究员
工作单位：西安电子科技大学
完成项目时所在单位：西安电子科技大学
对本项目技术创造性贡献：对发明点1和2做出了创造性贡献。针对三维互连高频信号传输损耗过大问题，提出三维异构互连系统的阻抗匹配优化技术；针对耦合密度高导致的衬底噪声干扰和微型化设计难题，提出了正交互补去耦合、三维自隔离等技术，实现了超紧凑滤波器等射频无源电路。附件1-2、1-3、6-3、6-7
- 姓名：余宁梅
排名：3
行政职务：无
技术职称：教授
工作单位：西安理工大学
完成项目时所在单位：西安理工大学
对本项目技术创造性贡献：对本项目的3个发明点均做出了创造性贡献。提出了针对同轴TSV与硅衬底热膨胀系数失配导致的热应力问题，提出了双环屏蔽新型TSV结构；针对传统理论失效导致的高频模型空白问题，发明了高精度全波段电磁模型；基于傅里叶热流理论，提出了散热模型，解决了信号完整性及热管理可靠性难题。附件1-1、1-3、6-2、6-3、6-4、6-5、6-6、6-7、9-1、9-2
- 姓名：赵雨辰
排名：4
行政职务：无
技术职称：副教授
工作单位：西安理工大学
完成项目时所在单位：西安理工大学
对本项目技术创造性贡献：对发明点2做出了创造性贡献。利用三维异构集成的优势，提出了应用于射频前端的具有滤波功能的超宽带天线、硅基七阶高带外抑制超宽带均匀阻抗交指滤波器、高耦合系数全对称变压器和高平衡度变压器巴伦等无源电路，解决了射频无源电路高性能及小型化难题。附件6-1
- 姓名：席晓莉
排名：5
行政职务：无
技术职称：教授
工作单位：西安理工大学
完成项目时所在单位：西安理工大学
对本项目技术创造性贡献：对发明点2和3做出了创造性贡献。提出了带外抑制传输零点调节技术等小型化无源电路技术，提高了电路带外特性。针对电-热-力多物理场耦合引起的电参数漂移和系统级互连电迁移问题，提出了多场协同仿真及优化方法和基于原子通量散度原理的电迁移寿命预测方法，提升了系统稳定性。附件6-1、9-2
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| 主要完成单位情况： | - 单位名称：西安理工大学
单位贡献：西安理工大学为项目实施提供了各项保障工作，在项目场地、管理、设备上提供了大力支持，保障项目的顺利实施。
西安理工大学作为第一完成单位，承担了项目绝大部分技术研发，系统研究了硅基三维异构集成射频前端微系统关键技术，发明了硅通孔器件高密度三维集成技术、射频电路一体化微型集成技术、射频微系统多场耦合及可靠性优化技术等技术，解决了硅基射频微系统的信号完整性、小型化、多场耦合可靠性等难题，部分成果已经获得了产业化应用。
西安理工大学对本项目发明点1、2、3的形成和产业实施均有重要贡献。
- 单位名称：西安电子科技大学
单位贡献：西安电子科技大学作为第二完成单位，针对三维互连高频信号传输损耗过大问题，提出三维异构互连系统的阻抗匹配优化技术；针对耦合密度高导致的衬底噪声干扰和微型化设计难题，提出了正交互补去耦合、三维自隔离等技术，实现了超紧凑滤波器等射频无源电路，解决了硅基射频微系统的信号完整性、小型化等难题。
西安电子科技大学对本项目发明点1、2的形成和产业实施均有重要贡献。
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| 完成人合作关系说明： | 完成人合作关系说明：1
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